工作内容：该公司主要面对OEM/ODM和零售市场，生产销售Destop、Server、VGA等电子散热类产品和机箱、电源等电脑周边产品。 
2005.9-现在，担任包装设计工程师，负责新产品的包装设计和验证，以及既有包装材料的归一化和降成本。 
主要工作内容包括： 
1、根据新产品的包装需求和成本要求，选择合适的包装方式，完成符合运输要求的包装结构设计和满足客户要求的包装平面设计，通过试产及相关的可靠性测试验证，并建立对应产品的包装BOM，满足产品包装的量产要求。 
2、对既有包装材料的繁多编码进行精简和归一化，提高同一规格包材的需求量，降低采购成本。 
期间负责过Intel、Nvidia、华硕、微星、技嘉等大客户的产品包装设计，并取得两项包装专利，积累了较丰富的包装设计经验，并对包材制程和成本构成有较深的了解，同时熟知产品开发流程。

担任职位：

专业描述：主要学习市场营销方向的

培训描述：